1 月 4 日消息,高通功高通今日宣布推出 Snapdragon Ride Flex系統級芯片(SoC),發布為驍龍數字底盤產品組合帶來最新產品。驍龍系統伟德国际(手机版)官网

高通表示,片同Snapdragon Ride Flex SoC 旨在跨異構計算資源支持混合關鍵級工作負載,時支以單顆 SoC 同時支持數字座艙、持數艙ADAS 和 AD 功能。字座

據介紹,高通功為了實現最高等級的發布汽車安全,Snapdragon Ride Flex SoC 在硬件架構層面向特定 ADAS功能實現隔離、驍龍系統免干擾和服務質量管控(QoS)功能,片同并內建汽車安全完整性等級 D 級(ASIL-D)專用安全島。時支同時,持數艙Snapdragon Ride FlexSoC 預集成的字座軟件平臺支持多個操作系統同時運行,通過隔離的高通功虛擬機和支持汽車開放系統架構(AUTOSAR)的實時操作系統(OS)支持管理程序,滿足面向駕駛輔助安全系統、支持配置的數字儀表盤、信息娛樂系統、駕駛員監測系統和停車輔助系統的混合關鍵級工作負載需求。
高通指出,Snapdragon Ride Flex SoC 預集成 Snapdragon Ride視覺軟件棧,可利用前視攝像頭滿足監管要求,并利用多模態傳感器(多顆攝像頭、伟德国际(手机版)官网雷達、激光雷達和地圖)增強感知,創建車輛周圍環境模型,用于傳入車輛控制算法。SnapdragonRide 視覺軟件棧符合新車評價規范( NCAP)要求和歐盟汽車《通用安全法規》(GSR),并可向上擴展、支持更高水平的自動駕駛。
此外,Snapdragon Ride Flex 系列 SoC 兼容高通驍龍數字底盤平臺涵蓋的更廣泛的 SoC 組合。Snapdragon RideFlex 系列 SoC面向可擴展性能進行優化,支持從入門級到高端、頂級的中央計算系統。借助這一特點,汽車制造商能夠實現復雜的座艙用例,比如支持沉浸式高端圖像、信息娛樂和游戲顯示的集成式儀表盤以及后排娛樂屏,同時打造基于超低時延的音頻體驗,并且預集成Snapdragon Ride 視覺軟件棧。
Snapdragon Ride Flex SoC 可采用云原生汽車軟件開發工作流程進行開發,包括支持虛擬平臺仿真,其可集成為云原生的開發運維(DevOps)和機器學習運維(MLOps)基礎設施的一部分。
IT之家了解到,首款 Snapdragon Ride Flex SoC 現已出樣,預計 2024年開始量產。數據顯示,高通技術公司的集成式汽車平臺(包括驍龍座艙平臺、驍龍汽車智聯平臺和 Snapdragon Ride 平臺)正持續推動業務增長,公司汽車業務訂單總估值已經超過 300 億美元。
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